明天，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板廣合科技。

　　廣合科技（001389）

　　深交所廣合科技新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2024年3月25日公布，安排于2024年3月26日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為17.43元/股，發(fā)行股票數(shù)量為4230萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1142.1萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2664.9萬股。

　　本次網(wǎng)上有效申購戶數(shù)為971.9萬戶，網(wǎng)上有效申購股數(shù)為732.5億股。

　　財報中，廣合科技最近一期的2023年第四季度實現(xiàn)了近26.78億元的營業(yè)收入，實現(xiàn)凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　公司從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程，金額為66810.52萬元；廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款，金額為25000萬元，項目投資總額為9.18億元，實際募集資金總額為7.37億元。

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