星期五，共有1只新債上市，為利揚芯片可轉債利揚轉債。

　　利揚轉債，債券代碼：118048

　　利揚轉債正股利揚芯片，安排于7月19日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數：14914886

　　末"九"位數：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343

　　末"十"位數：2162656676，4685314183

　　末"五"位數：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數：14914886

　　利揚芯片所屬行業為制造業-計算機、通信和其他電子設備制造業，公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　利揚芯片截至13時32分，該股跌2%，股價報15.230元，換手率0.5%，成交量100.8萬手，總市值30.51億。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為21.35%，過去五年營收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。