聯(lián)蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技（688449）軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)，發(fā)行總數(shù)1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，行業(yè)市盈率39.58倍。

　　聯(lián)蕓科技計(jì)劃于科創(chuàng)板上市。

　　公司本次發(fā)行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2024年第三季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。