據交易所公告，聯蕓科技11月18日申購，申購代碼：787449，發行價格：11.25元/股，申購數量上限1.4萬股，網上頂格申購需配市值14萬元。

　　中信建投證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。

　　財報顯示，公司在2024年第三季度的業績中，總資產約10.53億元，凈資產約6.17億元，營業收入約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　此次募集資金擬投入78625.28萬元于聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目、46565.64萬元于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、44464.66萬元于AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目，項目總投資金額為16.97億元，實際募集資金為11.25億元。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。