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半導體先進封裝上市公司|2023年第二季度研發支出前十榜單
2024-02-29 06:05 南方財富網
2023年第二季度半導體先進封裝上市公司研發支出排行榜如下：環旭電子（601231）研發支出總額高達8.11億，長電科技（600584）和通富微電（002156）分別排名第二和第三，華潤微（688396）、芯原股份（688521）、太極實業（600667）、生益科技（600183）、華天科技（002185）、興森科技（002436）、博威合金（601137）分別進入前十，其研發支出總額分別排名第4-10名。
以上上市公司相關數據由南方財富網整理提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。
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