4月14日消息，晶方科技今年來漲幅上漲33.6%，最新報(bào)28.600元，漲10%，成交額21.47億元。

　　4月14日消息，晶方科技資金凈流入3.75億元，超大單資金凈流入4.01億元，換手率12.4%，成交金額21.47億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　4月13日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.08億元，融資償還1.21億元，融資凈買額-1289.9萬元。融券方面，融券賣出29.09萬股，融券償還38.89萬股，融券余量298.78萬股，融券余額7768.39萬元。融資融券余額11.06億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2022年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收2.55億元，同比-33.75%;歸母凈利潤2982.13萬元，同比-79.54%；扣非凈利潤2192.96萬元，同比-83.84%。

　　在所屬晶圓制造概念2022年第四季度營業(yè)總收入同比增長中，至純科技、中微公司、芯源微、聚辰股份、蘇州固锝等7家是超過30%以上的企業(yè)；精測電子位于20%-30%之間；雅克科技、蘇試試驗(yàn)、圣邦股份等3家位于10%-20%之間；聞泰科技、晶方科技、韋爾股份等14家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請以中國證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。