4月27日滬硅產業盤后消息，7日內股價下跌10.7%，今年來漲幅上漲19.17%，最新報22.060元，漲1.57%，市值為602.6億元。

　　4月27日消息，資金凈流出1213.05萬元，超大單資金凈流入181.83萬元，成交金額6.19億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　滬硅產業4月25日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入8258.73萬元，融資償還1.13億元，融資凈買額-3088.79萬元。融券方面，融券賣出34.27萬股，融券償還37.01萬股，融券余量479.3萬股，融券余額1.08億元。融資融券余額9.63億元。近5日融資融券數據一覽見下表：

　　滬硅產業（688126）主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售。滬硅產業2022年第三季度顯示，公司主營收入9.5億元，同比47.39%；歸母凈利潤7088.94萬元，同比1630.37%；扣非凈利潤6391.3萬元，同比344.4%。

　　在所屬硅片材料概念2022年第四季度營業總收入同比增長中，TCL中環和晶盛機電是超過30%以上的企業；滬硅產業位于20%-30%之間；立昂微、TCL科技、上海新陽等3家均不足10%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。