近5日資金流向一覽見下表：

　　芯源微6月27日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2181.92萬元，融資償還1637.69萬元，融資凈買額544.23萬元。融券方面，融券賣出1.24萬股，融券償還22.44萬股，融券余量37.62萬股，融券余額6421.39萬元。融資融券余額2.99億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　芯源微（688037）主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體專用設(shè)備。芯源微(688037)披露2023年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收2.88億元，同比56.89%;歸母凈利潤6597.74萬元，同比103.55%；扣非凈利潤5714.41萬元，同比82.38%。

　　在所屬先進(jìn)封裝概念2023年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，太極實(shí)業(yè)、中微公司、芯源微等9家是超過30%以上的企業(yè)；安集科技和蘇州固锝位于20%-30%之間；芯原股份和通富微電位于10%-20%之間；生益科技、文一科技、長電科技、聞泰科技等30家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。