近5日資金流向一覽見下表：

　　北京君正7月5日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入9404.51萬元，融資償還1.39億元，融資凈買額-4474.19萬元。融券方面，融券賣出8.38萬股，融券償還15.52萬股，融券余量106.72萬股，融券余額9674.05萬元。融資融券余額12.25億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　北京君正（300223）主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)。北京君正(300223)披露2023年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收10.69億元，同比-24.36%;歸母凈利潤1.15億元，同比-50.5%；扣非凈利潤1.11億元，同比-50.89%。

　　在所屬智能儀表概念2023年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，超訊通信、威星智能、曉程科技等3家是超過30%以上的企業(yè)；金卡智能位于10%-20%之間；航天動(dòng)力、積成電子、北京君正、新天科技、安科瑞等7家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。