芯片封裝材料股票有哪些龍頭股

　　飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股

　　飛凱材料2023年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長19.04%至7.09億元；凈利潤為3600.9萬，同比增長-46.89%，毛利潤為2.65億，毛利率37.35%。

　　國內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

　　聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股

　　2023年第三季度季報顯示，聯(lián)瑞新材公司營業(yè)總收入同比增長43.43%至1.97億元；凈利潤為5179.58萬，同比增長32.66%，毛利潤為8416.28萬，毛利率42.78%。

　　2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

　　華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭股

　　2023年第三季度季報顯示，華海誠科公司營業(yè)總收入同比增長28.34%至7800.27萬元；凈利潤為1148.71萬，同比增長31.79%，毛利潤為2197.54萬，毛利率28.17%。

　　光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股

　　2023年第三季度季報顯示，公司營收同比增長-19.83%至7.33億元；光華科技凈利潤為-6367.79萬，同比增長-361.01%，毛利潤為3919.35萬，毛利率5.35%。

　　壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股

　　2023年第三季度，壹石通公司營業(yè)總收入同比增長-18.11%至1.31億元；凈利潤為373.56萬，同比增長-88.65%，毛利潤為3583.65萬，毛利率27.31%。

　　公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

　　芯片封裝材料概念股其他的還有：

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。