2024年先進封裝龍頭股有哪些？先進封裝龍頭股有：

　　華潤微688396：

　　華潤微公司市盈率為26.27，2022年營業總收入同比增長8.77%，毛利率達到36.71%。

　　2021年年報顯示公司將加大技術創新與產品突破，加強功率器件先進封裝研發能力和資源配置，加強模塊產品研發能力和資源配置。

　　利揚芯片688135：

　　利揚芯片市盈率為146.55，2023年營收同比增長11.19%至5.03億，毛利率達到30.33%。

　　環旭電子601231：

　　市盈率為1.8，2023年營業總收入同比增長-11.27%，毛利率達到9.63%。

　　國內SIP封裝技術龍頭，先進封裝成為集成電路封裝的未來趨勢，SiP市場不斷擴大，與SoC相比，SiP具有封裝效率高、兼容性廣泛、成本低、生產周期短等優勢，因此SiP技術天然的更適合生命周期短、面積小的產品。

　　匯成股份688403：

　　匯成股份市盈率為45.67，2022年營收同比增長18.09%至9.4億，毛利率達到28.72%。

　　公司擬在合肥市新站區合肥綜合保稅區內投資建設匯成二期項目。項目占地約57畝，計劃分階段進行投資建設。第一階段總投資約10億元，主要用于拓展先進封裝測試產能，并依托現有技術延伸產線工藝至車載芯片封裝測試等領域。

　　易天股份300812：

　　公司市盈率為4.56，2022年營業總收入同比增長35.44%，毛利率達到31.54%。

　　氣派科技688216：

　　公司市盈率為-12.44，2023年營業總收入同比增長2.58%，毛利率達到-12.97%。

　　正業科技300410：

　　正業科技公司市盈率為-32.15，2022年營業總收入同比增長-32.15%，毛利率達到30.41%。

　　華天科技002185：

　　華天科技公司市盈率為105.38，2023年營業總收入同比增長-5.1%，毛利率達到8.91%。

　　先進封裝股票其他的還有：

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。