芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：

　　光華科技002741：

　　芯片封裝材料龍頭股，光華科技（002741）10日內(nèi)股價(jià)下跌2.91%，最新報(bào)11.010元/股，跌2.39%，今年來(lái)漲幅下跌-35.06%。

　　聯(lián)瑞新材688300：

　　芯片封裝材料龍頭股，聯(lián)瑞新材（688300）10日內(nèi)股價(jià)上漲11.7%，最新報(bào)47.880元/股，跌0.62%，今年來(lái)漲幅下跌-10.59%。

　　公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。

　　壹石通688733：

　　芯片封裝材料龍頭股，壹石通（688733）10日內(nèi)股價(jià)上漲0.5%，最新報(bào)19.840元/股，跌2.27%，今年來(lái)漲幅下跌-47.53%。

　　飛凱材料300398：

　　芯片封裝材料龍頭股，飛凱材料（300398）10日內(nèi)股價(jià)上漲6.38%，最新報(bào)11.920元/股，跌1%，今年來(lái)漲幅下跌-32.21%。

　　華海誠(chéng)科688535：

　　芯片封裝材料龍頭股，華海誠(chéng)科（688535）10日內(nèi)股價(jià)上漲9.57%，最新報(bào)73.450元/股，跌0.07%，今年來(lái)漲幅下跌-26.32%。

　　芯片封裝材料概念股其他的還有：

　　中京電子：近5個(gè)交易日，中京電子期間整體上漲7.49%，最高價(jià)為7.45元，最低價(jià)為6.58元，總市值上漲了3.37億。

　　博威合金：近5日股價(jià)上漲7.52%，2024年股價(jià)上漲15.41%。

　　立中集團(tuán)：回顧近5個(gè)交易日，立中集團(tuán)有4天上漲。期間整體上漲8.51%，最高價(jià)為20.63元，最低價(jià)為17.12元，總成交量7680.7萬(wàn)手。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。