據南方財富網概念查詢工具數據顯示，以下是部分計算機存儲板塊股票：

深科技：在半導體封測領域主要從事存儲芯片的封裝與測試，在DDR5等高端存儲芯片的封測領域有顯著進展，為SK海力士提供DRAM封裝測試，有望切入HBM封裝賽道。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復合增長為31.37%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的3.02億元，最高為2024年的9.01億元。

回顧近3個交易日，深科技有2天上漲，期間整體上漲12.24%，最高價為24.39元，最低價為27.87元，總市值上漲了53.44億元，上漲了12.24%。

朗科科技：為扭轉智能手機業務頹勢，韓國三星電子近期宣布投資約900億元興建晶圓代工廠，加碼半導體業務。三星于2014年10月6日宣布147億美元（約合900億元人民幣）的半導體投資，有可能會投資生產DRAM（動態隨機存取存儲器）或者NAND（閃存），計劃于2017年投產運營。朗科科技司主營業務為閃存與移動存儲產品，公司專業從事閃存應用及移動存儲產品的研發、生產、銷售及相關技術的專利運營業務。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-8310.91萬元，最高為2020年的5443.06萬元。

朗科科技在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲6.32%，最高價為29.87元，最低價為27.16元。2025年股價上漲20.62%。

華工科技：

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為26.06%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的3.55億元，最高為2024年的8.97億元。

近3日股價上漲0.3%，2025年股價上漲53.18%。

南方財富網所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。據此操作，風險自擔。