據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體晶圓題材上市企業：

TCL中環：9月24日消息，資金凈流入1.54億元，超大單資金凈流入1.76億元，成交金額31.75億元。

2025年第二季度季報顯示，公司實現凈利潤-23.36億，同比上年增長率為-6.97%。

神工股份：9月24日該股主力凈流入1.52億元，超大單凈流入2.44億元，大單凈流出9190.2萬元，中單凈流出1.05億元，散戶凈流出4668.02萬元。

神工股份2025年第二季度季報顯示，公司實現凈利潤2032.73萬，同比增長515.88%；毛利潤為3639.68萬，毛利率35.45%。

中科飛測：9月24日資金凈流入9464.04萬元，超大單凈流入7107.91萬元，換手率4.71%，成交金額13.75億元。

中科飛測2025年第二季度季報顯示，公司實現凈利潤-339.39萬，同比增長96.68%；毛利潤為2.1億，毛利率51.59%。

光力科技：9月24日消息，光力科技主力資金凈流入2793.2萬元，超大單資金凈流入1533.65萬元，散戶資金凈流出258.8萬元。

光力科技公司2025年第二季度凈利潤733.14萬，同比上年增長率為109.22%。

公司的半導體劃片切割產品廣泛應用于硅基集成電路和功率半導體器件、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加工工藝中，可以切割幾乎所有的材料；另外，公司生產的核心零部件高精度高轉速空氣主軸的應用范圍也非常廣泛。

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