據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝龍頭上市公司有：

通富微電：龍頭，通富微電近3日股價有1天下跌，下跌0.03%，2025年股價上漲21.64%，市值為572.29億元。

從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為16.2%，最高為2024年的6.78億元。

華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經驗，2025年AI相關封裝訂單增速預計超50%，Chiplet技術進入量產階段。

晶方科技：龍頭，近3日股價下跌3.8%，2025年股價上漲11.19%。

從近三年凈利潤復合增長來看，晶方科技近三年凈利潤復合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

康強電子：龍頭，在近3個交易日中，康強電子有2天下跌，期間整體下跌1.76%，最高價為18元，最低價為16.78元。和3個交易日前相比，康強電子的市值下跌了1.16億元。

從近三年凈利潤復合增長來看，康強電子近三年凈利潤復合增長為-9.68%，最高為2022年的1.02億元。

半導體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：近7個交易日，聞泰科技下跌2.11%，最高價為44.7元，總市值下跌了12.69億元，下跌了2.11%。

三佳科技：近7個交易日，三佳科技下跌1.21%，最高價為29.03元，總市值下跌了5545.05萬元，2025年來下跌-5.35%。

快克智能：近7日快克智能股價上漲2.86%，2025年股價上漲30.58%，最高價為34.95元，市值為84.11億元。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。