上海合晶1月30日新股申購，以下為新股介紹：

　　行業平均市盈率30.14倍，發行日期為2024年1月30日，申購上限1.05萬股，網上頂格申購需配市值10.5萬元。

　　本次發行的主要承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發行前的每股凈資產為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產總額約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目等。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。