下周，共有3只新股可申購，為科創板成都華微、創業板諾瓦星云、科創板上海合晶。

　　成都華微，申購代碼：787709

　　成都華微發行價15.69元/股，發行市盈率37.04倍，行業平均市盈率30.14倍，發行日期為2024年1月29日，申購上限1.5萬股，網上頂格申購需配市值15萬元。

　　公司本次發行由華泰聯合證券有限責任公司為其保薦機構。

　　公司致力于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案。

　　公司的2023年第三季度財報，顯示資產總額為23.06億元，凈資產為11.99億元，少數股東權益為1196.95萬元，營業收入為6.29億元。

　　公司本次募集資金15億元，其中41012.15萬元用于檢測中心建設；38440.85萬元用于研發中心建設；28000萬元用于自適應智能SoC。

　　諾瓦星云，申購代碼：301589

　　諾瓦星云，發行日期為1月30日，申購代碼為301589，擬公開發行A股1284萬股，網上發行308.15萬股，單一賬戶申購上限為3000股，頂格申購需配市值為3萬元。

　　本次發行的主要承銷商為民生證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發行前的每股凈資產為47.89元。

　　公司經營范圍為計算機軟硬件及外圍設備的開發、生產、銷售;電子元器件、電子產品的銷售;貨物與技術的進出口經營;互聯網信息咨詢服務。

　　公司在2023年第三季度的業績中，資產總額達38.89億元，凈資產19.81億元，營業收入21.44億元。

　　上海合晶，申購代碼：787584

　　上海合晶發行總數為6620.6萬股，網上發行約為1059.25萬股，申購日期為2024年1月30日，申購代碼為787584，單一賬戶申購上限1.05萬股，申購數量500股整數倍。

　　中信證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為4.47元。

　　公司主要從事半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　公司在2023年第三季度的財務報告中，資產總額約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。