上海合晶（688584）計劃于2024年2月8日上市，擬發行6620.6萬股，每股定價22.66元。

　　上海合晶上市第一天表現情況：開盤價19.77元，開盤溢價-12.75%，收盤價21.23元，收盤跌幅6.31%，換手率47.7%，成交均價19.32元，每中一簽虧1670元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報方面，公司2023年第三季度總資產約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　該新股本次募集資金將用于低阻單晶成長及優質外延研發項目，金額77500萬元；補充流動資金及償還借款，金額60000萬元；優質外延片研發及產業化項目，金額18856.26萬元，項目投資金額總計15.64億元，實際募集資金總額15億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-6333.38萬元，投資金額總計與實際募集資金總額比104.22%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。