2024年4月2日廣合科技新股上市，公司發(fā)行價為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。

　　根據公司2023年第四季度財報，廣合科技在2023年第四季度的資產總額為38.12億元，凈資產18.3億元，營業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億元。

　　此次募集資金中預計66810.52萬元投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、25000萬元投向廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款，項目總投資金額為9.18億元，實際募集資金為7.37億元。

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