哪些是半導體硅片龍頭？以下是南方財富網為您提供的半導體硅片龍頭一覽：

中晶科技（003026）：半導體硅片龍頭股，

半導體材料小市值龍頭。

近30日股價上漲4.15%，2025年股價上漲14.97%。

神工股份（688233）：半導體硅片龍頭股，

近30日神工股份股價上漲24.87%，最高價為48.96元，2025年股價上漲49.6%。

立昂微（605358）：半導體硅片龍頭股，

近30日立昂微股價上漲30.71%，最高價為36.34元，2025年股價上漲31.84%。

半導體硅片股票其他的還有：

眾合科技（000925）：近7日眾合科技股價上漲3.69%，2025年股價下跌-6.77%，最高價為8.35元，市值為54.92億元。半導體為公司主營業務之一?！昂＜{半導體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產品為半導體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業績連續4年穩步增長，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：近7日興森科技股價上漲0.89%，2025年股價上漲50.8%，最高價為25.09元，市值為383.79億元。公司的主營業務圍繞PCB業務、業務、半導體業務三大業務主線開展，其中PCB業務包含樣板快件、小批量板的設計、研發、生產、銷售以及表面貼裝；業務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態存儲載荷的設計、研發、生產和銷售；半導體業務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。公司于2021年3月8日晚發布2021年非公開發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產后每月新增8萬平方米高端線路板產能，產品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域。

宇晶股份（002943）：在近7個交易日中，宇晶股份有4天上漲，期間整體上漲3.19%，最高價為38.88元，最低價為36.15元。和7個交易日前相比，宇晶股份的市值上漲了2.49億元。公司有用于半導體行業的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。

南方財富網發布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數據及圖表）全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創性等。相關信息并未經過本網站證實，不對您構成任何投資建議，據此操作，風險自擔。