上海合晶此次發行總數為6620.6萬，網上發行數量為1059.25萬股，發行市盈率42.05倍。

　　申購代碼：787584

　　申購價格：22.66元

　　單一賬戶申購上限：1.05萬股

　　申購數量：500股整數倍

　　中簽繳款日：2024年2月1日

　　上海合晶將于科創板上市。

　　本次發行的主要承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發行前的每股凈資產為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產總額約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　本次募集資金共15億元，擬投入77500萬元到低阻單晶成長及優質外延研發項目、60000萬元到補充流動資金及償還借款、18856.26萬元到優質外延片研發及產業化項目。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。