于2024年4月2日在深圳證券交易所上市

　　證券簡稱：廣合科技

　　證券代碼：001389

　　發(fā)行價：17.43元/股

　　發(fā)行市盈率：26.32倍

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司2023年第四季度財報顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億元。

　　募集的資金將投入于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款等，預計投資的金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

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