4月2日上市，上市地點(diǎn)為深圳證券交易所，證券簡(jiǎn)稱為廣合科技，證券代碼為001389，發(fā)行價(jià)為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司的財(cái)務(wù)報(bào)告中，在2023年第四季度總資產(chǎn)約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營收約26.78億元，凈利潤約18.3億元，基本每股收益約1.09元。

　　本次募集資金共7.37億元，擬投入66810.52萬元到黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、25000萬元到廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。